Ansys LS-DYNA 2023R1 & LS-DYNA Solver R14.0新功能介紹 
為方便更好的學(xué)習(xí)使用和了解Ansys LS-DYNA，這里向大家推薦一場今日直播，為 Ansys5月直播合集 第五場，【Ansys LS-DYNA 2023R1 & LS-DYNA Solver R14.0新功能介紹 】，以下為直播詳情：
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技術(shù)鄰公告 ??? 3年前
報(bào)名 | Ansys LS-DYNA 2022 R1&LS-DYNA R13.0新功能介紹 
3月9日，Ansys 2022 R1新品發(fā)布系列中將推出『Ansys LS-DYNA 2022 R1&LS-DYNA R13.0新功能介紹』網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)。 新版本中在Workbench環(huán)境下進(jìn)行LS-DYNA分析的各項(xiàng)功能都得以加強(qiáng)。
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CAE聯(lián)盟新聞 ??? 4年前
LS-TaSC概述及2023R1新功能介紹 
文章來源：2022 第五屆LS-DYNA技術(shù)論壇，作者：易桂蓮博士，ANSYS, Inc. Senior R&D Engineer視頻鏈接：LS-TaSC概述及2023R1新功能介紹技術(shù)校對(duì)：王強(qiáng)， Ansys高級(jí)應(yīng)用工程師；整理編輯：俞琴
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Ansys中國 ??? 2年前
新功能 | Ansys Maxwell 2021 R2 新版功能要點(diǎn) 
最新版Ansys Maxwell 2021 R2是2021年的第二個(gè)版本，該版本主要增強(qiáng)了以下幾點(diǎn)功能：斜極建模功能增強(qiáng)、3D瞬態(tài)場求解器支持非線性阻抗邊界、DDM(區(qū)域分解）自動(dòng)設(shè)置算法功能增強(qiáng)、支持溫度相關(guān)的BH退磁曲線、支持單個(gè)物體的渦流損耗和鐵耗輸出、集成了用于無線充電仿真的3D Components模型庫、A-Phi 求解器功能增強(qiáng)、多物理場耦合功能增強(qiáng) 、新3D AC Conduction
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Ansys中國 ??? 4年前
結(jié)構(gòu)仿真 | Ansys Mechanical 2023 R1版本的五大新功能 
的最終協(xié)議，進(jìn)一步擴(kuò)展半導(dǎo)體設(shè)計(jì)多物理場仿真產(chǎn)品組合LS-DYNA專場 | Ansys LS-DYNA 2023 R1應(yīng)用類網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)（共3場）結(jié)構(gòu)仿真 | 在可持續(xù)能源領(lǐng)域掀起新波瀾Sub-Zero Group深入使用Ansys仿真解決方案推進(jìn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型和可持續(xù)產(chǎn)品開發(fā)Ansys產(chǎn)品系列微信公眾號(hào)推薦全方位實(shí)時(shí)連接Ansys最新動(dòng)態(tài)
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Ansys中國 ??? 2年前
Ansys 2023 R1系列直播合集！Fluent、CFD、LS-DYNA、電磁、疲勞、電池?zé)?. 
/PI 2023 R1新功能介紹已結(jié)束4月11日Ansys Icepak 2023 R1 新功能介紹已結(jié)束4月13日Ansys EMA3D 2023 R1新功能介紹已結(jié)束4月18日Ansys HFSS HF/EMC 2023 R1新功能介紹已結(jié)束4月20日Ansys SCADE 2023 R1新功能介紹已結(jié)束4月25日Ansys
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技術(shù)鄰公告 ??? 3年前
報(bào)名 | Ansys Sound 2021 R1 新功能更新：聲音設(shè)計(jì)與聲品質(zhì)優(yōu)化 
3月29日，Ansys 2022 R1新品發(fā)布系列網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)中將推出『Ansys Sound 2021 R1 新功能更新：聲音設(shè)計(jì)與聲品質(zhì)優(yōu)化』，歡迎汽車、電子消費(fèi)品、航空及重工業(yè)領(lǐng)域等行業(yè)振動(dòng)及噪聲相關(guān)工程師預(yù)約本場活動(dòng)，了解更多抑制噪聲或提升聲品質(zhì)的高效解決方案。
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Ansys中國 ??? 4年前
Ansys Maxwell和Motor-CAD 2023 R1新功能介紹 
為方便更好的學(xué)習(xí)使用和了解 Ansys Maxwell ，這里向大家推薦一場Ansys官方直播，為Ansys5月直播合集第9場，【Ansys Maxwell和Motor-CAD 2023 R1新功能介紹 】 本月還僅剩1場 （RedHawk-SC-Electrothermal 2023新功能: TSMC 3Dblox 電源和熱完整性分析），以下為本次直播詳情：
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技術(shù)鄰公告 ??? 3年前
13場Ansys 2026 R1新功能系列研討會(huì)回放已開 
適合人群：結(jié)構(gòu)工程師、CAE分析師、產(chǎn)品研發(fā)工程師NO.2 Ansys LS-DYNA 2026 R1 & R17求解器新功能介紹 核心價(jià)值：接觸、材料本構(gòu)、隱式求解、ISPG、IGA、DEM、ICFD、GPU求解等多個(gè)方向的核心更新。
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技術(shù)鄰公告 ??? 1月前
報(bào)名 | Ansys 2022 R1 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性新功能更新 
更新，使用SOLSH單元；增強(qiáng)單元功能進(jìn)一步增強(qiáng)等 使用Ansys LS-DYNA進(jìn)行焊球回流焊分析等 歡迎芯片、封裝、PCB等電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性設(shè)計(jì)、分析、測試等從業(yè)人員，相關(guān)專業(yè)教師和學(xué)生等預(yù)約本場活動(dòng)，了解更多新功能。
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Ansys中國 ??? 4年前
Ansys LS-DYNA 2020 R2 新功能介紹 
多年來，秉承One Code—One Model 的理念，LS-DYNA的功能一直在擴(kuò)展豐富。Ansys收購LSTC后，雙方的客戶都期望實(shí)現(xiàn)更深入的技術(shù)集成，發(fā)揮彼此所長，幫助解決現(xiàn)在和未來設(shè)計(jì)復(fù)雜系統(tǒng)的工程挑戰(zhàn)，因?yàn)楦餍袠I(yè)的領(lǐng)先企業(yè)都在利用仿真技術(shù)研發(fā)更復(fù)雜的系統(tǒng)和產(chǎn)品。2020年，Ansys 2020 R2發(fā)布，同期帶來的是LS-DYNA Release 12。
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Ansys中國 ??? 5年前
Ansys Icepak 2023 R1 新功能介紹 
Ansys Icepak 2023 R1 新功能介紹 內(nèi)容簡介Ansys Icepak 2023 R1新功能及更新介紹，包括與RedhawkSC-ET雙向耦合新流程，以及網(wǎng)格劃分、后處理的功能性增強(qiáng)的介紹。
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技術(shù)鄰公告 ??? 3年前
LS-DYNA R7.X-R16.1并存使用指南 
/19/2020LS-DYNA R12.1ANSYS 2022 R1注意ANSYS版本號(hào)10/29/2021LS-DYNA R13.0.0ANSYS 2021 R2注意ANSYS版本號(hào)07/19/2021LS-DYNA R13.1.0&1
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王毅 ??? 2年前
Ansys LS-DYNA 2021 R1 新功能介紹及LS-DYNA 12.0更新回顧 
本次網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)主要包含兩方面內(nèi)容：1. 最新版本W(wǎng)orkbench LS-DYNA功能介紹，包括求解器版本、材料模型、求解過程控制等內(nèi)容；2. 對(duì)此前發(fā)布的LS-DYNA 12. 0版本更新內(nèi)容進(jìn)行回顧。
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Ansys中國 ??? 4年前
Ansys Twin Builder 2023R1新功能介紹 
Electrothermal 2023 R1 新功能 ，這里向大家推薦一場Ansys官方直播，為Ansys6月直播合集第1場，【Ansys Twin Builder 2023R1新功能介紹】 以下為本次直播詳情： 直播時(shí)間
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技術(shù)鄰公告 ??? 2年前
2022新功能資料|ANSYS LS-DYNA 在Workbench平臺(tái)的應(yīng)用 
本文原創(chuàng)首發(fā)于訂閱號(hào)：上海安世亞太，關(guān)于ANSYS 2022 版本的學(xué)習(xí)資料，可在上海安世亞太訂閱號(hào)自助領(lǐng)取。許多用戶現(xiàn)在習(xí)慣用第三方的前后處理工具，也有很大一部分用戶習(xí)慣于在Workbench中進(jìn)行LS-DYNA的前后處理。ANSYS不斷地在Workbench中增加新的功能，讓LS-DYNA在Workbench的前后處理環(huán)境能夠得到更好的支持。
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上海安世亞太 ??? 4年前
Ansys HFSS 2021 R1新功能介紹 
Ansys HFSS 2021 R1重磅推出了網(wǎng)格融合 (Mesh Fusion) 功能，能夠?qū)σ酝y以想象的復(fù)雜電磁系統(tǒng)進(jìn)行快速而精確的仿真，實(shí)現(xiàn)如將芯片、封裝、連接器、PCB/天線和平臺(tái)模型裝配在單一模型中并分別應(yīng)用最優(yōu)的網(wǎng)格剖分技術(shù)進(jìn)行并行剖分和完全耦合的仿真分析。
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Ansys中國 ??? 4年前
5/5 Ansys2022R1電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性新功能更新 
內(nèi)容簡介 Ansys 2022R1電子產(chǎn)品可靠性功能更新：1.使用Sherlock進(jìn)行增強(qiáng)單元分析的半自動(dòng)化流程，Sherlock聯(lián)合icepak進(jìn)行使用，Sherlock聯(lián)合optislang使用；2.Trace Mapping更新，使用SOLSH
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CAE聯(lián)盟新聞 ??? 4年前
報(bào)名 | Ansys Speos 2022 R1 新功能介紹 
Ansys 2022 R1新版本中Speos繼續(xù)推動(dòng)創(chuàng)新，為光學(xué)工程師提供準(zhǔn)確、高性能的模擬能力，新版本所提供的強(qiáng)大功能，加快了模擬速度提高了模擬精度，并擴(kuò)展與其他Ansys產(chǎn)品的互操作性。
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Ansys中國 ??? 4年前
Ansys Mechanical 2023 R1新功能之GPAD 
Ansys 2023 R1為Ansys Mechanical帶來了許多新功能，使用戶能夠執(zhí)行更準(zhǔn)確、更高效的結(jié)構(gòu)仿真。結(jié)構(gòu)產(chǎn)品組合推出新的特性和功能，支持用戶執(zhí)行更準(zhǔn)確可靠、更高效和可定制的仿真分析。其中，基于幾何的網(wǎng)格自適應(yīng)功能，可以讓用戶在進(jìn)行計(jì)算之前，不關(guān)注初始網(wǎng)格的質(zhì)量，同時(shí)能保證一定的計(jì)算精度。本文將詳細(xì)介紹基于幾何的網(wǎng)格自適應(yīng)功能。
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安世亞太 ??? 3年前
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